FLUORO福樂FV-60無油隔膜真空泵半導體晶圓處理真空吸筆的技術參數

極限真空度：可達 - 600mmHg（-80kPa），能快速建立穩定真空環境，滿足半導體晶片吸附、實驗室真空過濾等中低真空需求，較同系列 FV-30 型號真空度提升 100。

氣流量：穩定輸出 2.5 升 / 分鐘（0.088 立方英尺 / 分鐘），配合連續運轉模式，可長時間維持真空壓力穩定，避免批次檢測或生產中的壓力波動問題。

晶片適配性：專為大尺寸精密工件設計，可適配 8 寸及 12 寸半導體晶片的相關處理場景，覆蓋主流半導體生產的晶片規格。

晶片吸附轉移時，其 - 80kPa 的真空度可穩定吸附 12 寸晶片，無油結構與 HEPA 過濾避免油污和微粒污染晶片表面的光刻層，保障后續刻蝕與薄膜沉積工藝的精度；

在晶圓測試的進出樣腔（L/L 腔）抽真空環節，FV-60 的緊湊設計可集成于測試設備內部，連續運轉能力確保腔室快速切換真空狀態，提升測試效率。

化學分析中，用于真空濃縮與蒸餾實驗，穩定的真空度可精確控制溶劑沸點，HEPA 過濾避免雜質影響分析結果；

生物技術研究中，搭配過濾裝置進行細胞培養液的真空過濾，無油污染確保生物樣本活性，低噪音運行不干擾實驗環境。

手術器械的真空輔助操作中，無油設計避免油污進入人體組織，靜電防護防止器械產生電火花；

醫療廢物處理系統中，其緊湊體積可集成于小型處理設備，連續運轉能力確保廢物抽吸過程不間斷，HEPA 過濾防止病菌擴散。